国家基金如此大规模扶持芯片行业,是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。按照的规划,未来10年将在芯片领域投入1500亿美元,以在芯片设计和制造领域占据领先地。
国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业产能的全面爆发。目前,包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测,到了2020年,建成的200mm(毫米)和300mm集成电路生产线产能可以达到每月200万片。这个规模比现在至少翻了一倍。
这样繁荣的场景并没有让业内从业者感到一丝轻松。一位半导体行业投资人曾经给第一财经记者讲了这样一个故事:有一个不错的并购对象,对方一见面就说,你们的基金已经来了七八家了。最后看看标的价格,已经被哄抬到好几倍。
资本助推下,芯片产业显得有些“虚火旺盛”,有的投资者甚至对技术一窍不通。据记者了解,目前半导体行业的投资规模已高达4000亿~5000亿元。例如AI领域,一个好一点的项目还没有做出产品,A轮估值就已经达到几亿美元,这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。
一名半导体产业人士表示,一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律,未来是否会造成地方沉重的财务负担,依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久,都是未知数。另一方面,半导体是高投入、高风险、慢回报的行业,快速投产下的芯片成品是否满足市场需求,低端产品如何实现盈利,人才缺口以及研发费用如何补课?这些问题其实并没有答案。
清华大学微电所所长魏少军4月初在一场集成电路战略论坛上称,国内目前已有产能总量14.9万片/月,仍严重不足,大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月) 。此外,工艺节点的分布不均 ,主要集中在40~90纳米,预计建成后可能出现部分节点产能过剩,但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。
魏少军还指出, 技术研发投入不足。全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元,即少于300亿元人民币,仅占全行业销售额的6.7%,不到Intel公司一家年研发投入的50%。